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高通骁龙家族中高端芯片产品路图曝光

更新时间  2022-04-25 00:57 阅读
本文摘要:高通截至明年第二季的产品路图(Roadmap)曝光,如先前传言,高通两款中阶芯片骁龙610(MSM8936)与骁龙615(MSM8939)将在第三季开始制样,预计上市时间应当落在2015年第一季或第二季。 骁龙610为28奈米技术打造出的系统单芯片(SoC),其内统合4核安谋64位元CortexA531.8GHz处理器与Adreno405GPU,以及高通专有元件如LTEmodem与数位讯号处理器(DSP)等。

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高通截至明年第二季的产品路图(Roadmap)曝光,如先前传言,高通两款中阶芯片骁龙610(MSM8936)与骁龙615(MSM8939)将在第三季开始制样,预计上市时间应当落在2015年第一季或第二季。  骁龙610为28奈米技术打造出的系统单芯片(SoC),其内统合4核安谋64位元CortexA531.8GHz处理器与Adreno405GPU,以及高通专有元件如LTEmodem与数位讯号处理器(DSP)等。骁龙610提供支援2,100万画素镜头,并可以每秒60格录音1080p高画质影片。

  骁龙615与610类似于,但含有处理器数量多一倍,其中4核运算时脉为1.7GHz,另外4核则为1.0GHz。  在高阶芯片方面,骁龙808(MSM8992)与骁龙810(MSM8994)皆是以20奈米制程打造出,不过骁龙808为6核心并配上Adreno418绘图芯片,至于骁龙810则是8核心配上Adreno430GPU。

  如附图右图,骁龙808与骁龙810预计2015上半年才不会开始制样,所以预估上市时间应当不会是第三或第四季。


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